根據(jù)TrendForce的最新報(bào)告,預(yù)計(jì)到2025年,全球DRAM位產(chǎn)量將同比增長25%。其中,若不考慮中國的擴(kuò)張產(chǎn)能,這一增幅將降至21%。然而,中國的產(chǎn)能增長主要是為了滿足國內(nèi)市場需求,因此對全球市場的影響相對有限。
除了傳統(tǒng)的PC、服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備、圖形和消費(fèi)類DRAM之外,HBM(高帶寬內(nèi)存)也逐漸被納入到DRAM的產(chǎn)品組合中。值得注意的是,除去HBM的產(chǎn)量增長,傳統(tǒng)DRAM的比特產(chǎn)量到2025年預(yù)計(jì)僅將增加20%,顯示出DRAM市場的增速有所放緩。
如果剔除HBM的增長因素和中國新增的產(chǎn)能,全球三大DRAM廠商(三星、SK海力士、美光)在未來幾年的位產(chǎn)量增長將會(huì)顯著降低,僅預(yù)計(jì)增長15%。這一數(shù)據(jù)反映了DRAM市場逐漸趨于穩(wěn)定,且競爭壓力不斷加大,尤其是在技術(shù)升級和市場需求轉(zhuǎn)型的背景下。
此外,HBM的供應(yīng)情況,特別是HBM3e版本,預(yù)計(jì)將持續(xù)緊張。HBM3e作為最新一代高帶寬內(nèi)存,其高性能和低功耗特點(diǎn)使其在高端計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中備受青睞。隨著AI、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等高性能計(jì)算需求的激增,HBM3e的需求也在不斷上升。然而,供應(yīng)鏈的瓶頸、技術(shù)難度以及生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn),都可能導(dǎo)致HBM的供應(yīng)在短期內(nèi)難以滿足市場需求。
因此,雖然全球DRAM市場整體增長強(qiáng)勁,但高帶寬內(nèi)存(HBM)的供應(yīng)緊張,以及中國市場的特殊需求結(jié)構(gòu),都可能成為影響未來幾年的DRAM市場格局的重要因素。DRAM廠商將面臨更加復(fù)雜的市場環(huán)境,需要在生產(chǎn)能力、技術(shù)創(chuàng)新和市場戰(zhàn)略上進(jìn)行精細(xì)調(diào)整,以應(yīng)對不斷變化的需求和激烈的競爭。4o